OPPO Find X6 外观曝光 哈苏联名 还有马里亚纳自研芯片

中关村在线

【手机中国新闻】除了比较特殊的折叠屏产品之外,OPPO 的 Find X 系列旗舰手机,应该是他们最重要的高端手机产品线了。在以前,Find X 系列也取得过一些不错的成绩。而近日,根据相关数码博主的最新爆料,OPPO Find X6 或许在外观设计上相比前代产品会有很大不同。

疑似 OPPO Find X6 真机曝光

和目前 Find X5 将镜头模组放在左上角不同,Find X6 很有可能配备的是圆环形的镜头模组。如果真机真是如此的那话,那么现在华为、荣耀、小米、OPPO 和 vivo 等主要国产手机厂商的最顶尖旗舰手机,基本都是圆形的镜头的镜头模组设计了。

从图片上还可以看到,这款手机后置了三颗摄像头,其中两颗平行排列,最后一刻可能是潜望式长焦镜头,在镜头模组比较靠近下方的位置。此外,值得注意的是,这颗方形长焦镜头的旁边,还有 MariSilicon 的字样,这说明该款手机很有可能依然会配备 OPPO 自研的马里亚纳芯片。而在手机的右下角,还有哈苏的 logo。综上,这款手机的影像实力或许非常强悍。

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