苹果的芯片、华为的芯片都是台积电生产的，没有台积电的话还有谁能替代？

可以很肯定的回答你，目前在半导体领域，能完美平替掉台积电的也就只有三星了，因为目前只有这两家芯片加工厂具备大批量生产4nm制程工艺的实力。再往后的格罗方德、英特尔这些，都要差一截。

TSMC是芯片加工领域的巨无霸

在芯片加工领域，台积电说第二，那就没人敢说第一。台积电的主要客户有苹果、华为、高通、联发科、AMD、英伟达等，几乎函告了目前世界上最顶级的芯片厂家（除了三星和英特尔）。

而三星之所以能做到芯片加工第二，还是得益于自己丰富产品线。当然，三星半导体能一直维持下去的原因，主要还是三星自己也有设计芯片，三星自己加工自己设计的Exynos（猎户座）芯片，长期自给自足，所以三星才有了量产4nm的实力。

三星偶尔也代工苹果或者高通的芯片，但从整体来说，还是台积电代工得多一点。当年三星就代工了苹果的A9芯片，结果跟台积电生产的一对比，有性能和功耗差异，后面批次就全部换成台积电了。

当然，三星从去年开始，主力承担了高通的顶级旗舰高通骁龙888的生产，还有今年的8Gen1，但是网友一直说功耗高、发热大，三星工艺就是不如台积电成熟。有小道消息说，高通骁龙下半年的SM8450将会切换会台积电生产，如果届时台积电把发热控制好，那三星就要背锅“火龙”了。不过相比888，去年的芯片出货大户是870、778G等，从总量来说，还是台积电的芯片更多。

至于英特尔，情况跟三星很相似，这么多年英特尔都是自己设计芯片，自己的代工厂生产。但英特尔芯片没有涉足手机圈，PC芯片的面积、功耗这些拥有更多空间，所以技术上英特尔目前还停留在10nm、7nm，完全不在一个水平线。

所以目前也就三星在芯片加工能和台积电站到一起，处在同一水准。即使是同一水准，台积电也是水准里的天花板，而三星只是过了水准线。细节上还是不如台积电，这也是为啥这么多芯片巨头都找台积电代工，而不去找三星的原因（很多时候找三星是为了平衡两家（因为台积电的代工费确实收得贵），还有的则是供货量大，台积电供不过来的无奈选择）。一句话，三星能做台积电的活，但没完成得那么漂亮。

台积电为啥那么牛？

台积电之所以能在这个行业成为霸主，还是“天时地利人和”。台积电成立于1987年，做得就是晶圆代工业务。在那个连电视都不普及的时代，台积电就已经走在产业链顶端了。

所以台积电成为全球首家纯代工晶圆的厂家，凭借着过硬的技术和高效高质的生产，在业内拥有良好的口碑。然后通过技术优势，提升生产效率和生产优势，这就是用时间和量堆起来的。

在1999年的时候，台积电就推出0.18 微米铜制程制造服务，2005年台积电试产65nm制程成功，走在行业前列（而此时的三星才开始进入12吋晶圆代工，三星之所以能成长这么快，主要是苹果早期的芯片都是三星代工，这也算是一个推手）。2009年攻克40nm，在28nm制程上，台积电换了英特尔一样的制程，于是在2011年早三星、格罗等对手一步量产28nm，接下来2013年凭借20nm技术优势拿到苹果订单，2014年凭借优化的入FinFET 技术而成16 纳米制程拿到苹果的A9订单（这一年三星也拿到了A9，但无奈市场反馈不好，后续就渐行渐远了）。

总的来说，台积电能生产质量这么高的芯片并不是某一个环节优秀（光刻机只是核心之一，但同样规格的光刻机，台积电这里发挥的实力明显高于三星。好比苹果给各家代工厂同样的设备，但富士康的总体质量就是要优于其他厂家），台积电这么多年技术非常成熟，有一条完成的生产链。