黑芝麻智能高性能芯片赋能中国汽车新时代

伴随中国 L2 及以上自动驾驶的渗透率超过全球平均水平，中国消费者对自动驾驶及相关功能的支付意愿也在提升。

2023 年 3 月 2-3 日，由盖世汽车主办的 2023 第四届汽车新供应链大会上，黑芝麻智能科技有限公司销售副总裁郭继军表示，在过去，芯片控制单元和功能单元的主要供应商都是以海外为主，随着行泊一体技术的发展，以黑芝麻智能为代表的国产芯片公司已经迎来了发展机遇，相信在电子电气架构向中央计算演进的未来，国产芯片有望同国际巨头平分秋色。

郭继军 | 黑芝麻智能科技有限公司销售副总裁

以下是演讲内容整理：

在改革开放 40 年以来，我们国家的硬实力高速发展，但在软实力上一直落后于人。尤其是在 2001 年，中国加入 WTO 以后，本国的 IT 产业与国外 IBM、EMC 等公司展开了激烈竞争。现在，中国的汽车行业也在超越外国巨头，并在市场份额的争夺中取得了巨大成就。

电动汽车产销量的爆发式增长也给供应链条上下游的厂商带来了压力、挑战与机遇，就黑芝麻智能而言，我们所代表的国产芯片一直致力于在解决产业链缺芯的问题。

缺芯少魂，产业之痛

在传统汽车向智能汽车转变的过程中，我们看到了几个重大变化。

第一，传统汽车以动力、底盘、电气为核心竞争力，现在变成了以芯片、软件和数据为核心竞争力。两者的成本构成完全不同，其中软实力、芯片等部分占新能源车成本的 40-50%，未来还可能更高，这就是科技软实力的 PK，强调新能源车的智能化水平。

中国市场是也是智能汽车生长的绝佳土壤，根据麦肯锡和中金对使用者和目标客户的采访，中国消费者对自动驾驶及相关功能感兴趣，并愿意为此付出更多费用，与欧美国家相比，支付购买力更强。实际上，2021-2022 年间，中国 L2 级自动驾驶的渗透率已经高于全球平均水平，这也为芯片产业带来了更大挑战。

此外，自动驾驶不仅仅是单独车辆的事情，车路协同也成为中国汽车行业发展的必然趋势。车路协同在中国的发展是从 2016 年开始的，总共经过了四个阶段：第一，探索期，在封闭道路上进行测试和验证；第二，实践期，从封闭道路逐渐向开放道路发展；第三，推广期，在重庆、广州等地建立开放示范区；现在进入了发展期，车路协同迎来了高速发展，我们预计 2025 年市场规模将近千亿，车路协同领域也会出现独角兽企业。

变革催生芯片行业新格局，黑芝麻智能机遇芯片构建核心竞争力

智能驾驶的演进也为芯片行业的发展带来了新格局。过去，控制单元和功能单元方面的主要供应商都是海外公司。但在行泊一体（高速 + 低速）领域，以黑芝麻智能为代表的国产芯片公司已经开始处于领先地位。未来，在电子电气融合和中央计算平台的发展阶段，" 国产芯片占据市场半壁江山 " 将是我们努力的方向。

黑芝麻智能推出了完善的产品线以满足自动驾驶不同发展阶段的需求。目前主打的是基于自研车规级核心 IP 开发的 A1000 系列自动驾驶芯片，后续计划推出 A2000 系列。黑芝麻智能主打两大核心 IP，构筑技术护城河：

首先是车规级图像处理 ISP。黑芝麻智能 ISP 可以处理多路摄像头，使摄像头在超低光和大逆光场景下清晰成像，满足汽车在各种复杂环境下的感知需求，让汽车 " 看得清 "; 经过 ISP 处理过后的图像继续被传送到车规级深度神经网络加速器 NPU，进行推理和决策，让汽车 " 看得懂 "。

第二个是黑芝麻智能自主研发出的车规级深度神经网络加速器 NPU，能够提供神经网络上的典型卷积层运算，通过神经网络运算对图像进行语义分割和理解，比如对道路障碍物、交通标识、行人等多种类型做语义分割。

基于这两大自主可控的核心 IP，黑芝麻智能构建起自己的技术壁垒，并发布 " 华山系列 " 多款芯片产品，其中华山二号 A1000 系列芯片在今年将进入量产状态。

为了加快芯片的落地，减少部署成本，黑芝麻智能基于华山系列芯片推出了瀚海自动驾驶中间件平台。它有两大显著优点：一是对 A1000 系列的芯片进行了深度优化，在提供全面功能集成的同时，也能高效发挥黑芝麻智能 SoC 的性能和特性；二是能让内外部的客户专注在自身应用和算法开发迭代方面

另一方面，黑芝麻智能也致力于研发开放的 AI 工具链，帮助客户实现快速算法模型移植和部署落地。目前已发布了山海人工智能开发平台，内置 50 多种 AI 参考模型库转换用例，在保障算法模型精度的同时支持客户自定义算子开发，提供友好的工具链开发包及应用支持。

此外，智能汽车扩展到智慧交通或 V2X 领域将产生海量数据。根据我们的分析，一辆车平均每天产生 20GB 以上的数据，一个城市、行政区的全部车辆必然会在每天产生巨量数据，这些数据可以为智慧交通的发展产生贡献，也可以用于政府服务的不同场景中，因此，未来必然会出现专门经营数据的公司，并在其中涌现独角兽企业。当然，我们也希望黑芝麻智能能够在这个领域发挥专业作用。

高性能芯片赋能国产化及出海

就不同车型应用而言，乘用车领域，黑芝麻智能提供适用于 L2- 中央计算的智能驾驶解决方案，包括基于 A1000L 的真 8MP 前向一体机，5V5R 行泊一体解决方案（可以帮助主机厂大幅降本），10V5R+Lidar+ 地图的双 A2000 解决方案，包括多功能计算平台的 A2000 SoC 解决方案。

商用车领域，黑芝麻智能提供包含 ADAS& 行车记录，BSD ( 盲区监测 ) ，DMS 和周视 ( 监控 ) 的商用车主动安全系统 Patronus 2.0 系统。

车路协同领域，黑芝麻智能提供面向智能交通应用场景的车路协同 MEC 解决方案，基于强大的实时计算芯片高和可靠性边缘计算单元，高效精准的感知算法，具备车路 - 车灯 -V2X 的多场景图像处理能力。

目前，我们已经与多家主机厂定点合作，并与重要战略合作伙伴以及软硬件及出行方案合作伙伴开展了合作。我们希望能够与其他供应商、Tier-1 公司联合起来解决国产替代的难题，伴随主机厂在新能源汽车领域爆发式出海，黑芝麻智能也有幸参与其中，我们希望在双循环过程中，在中国产品的全球化和本地化过程中发挥自己的力量。

（以上内容来自黑芝麻智能科技有限公司销售副总裁郭继军于 2023 年 3 月 2-3 日由盖世汽车主办的 2023 第四届汽车新供应链大会发表的《高性能芯片全面赋能中国汽车新时代》主题演讲。）