全面屏手机(7、8月新机爆料大盘点:真全面屏手机迎来规模量产)

爱生活的丸子

7、8月新机爆料大盘点:真全面屏手机迎来规模量产!自从进入全面屏时代以来,我们经历了刘海、水滴、挖孔、机械升降,甚至是前后双屏等前摄解决方案,但它们要么破坏了屏幕完整的形态,要么或多或少的影响我们日常的使用。因此,大家期待屏下前摄的解决方案已经好几年了。

而7、8月多款新机纷纷传出要量产屏下前摄的消息,或许当前阶段的屏下方案,仍需要在屏幕显示规格上进行一定妥协,但这至少预示着,无开孔与机械结构的真全面屏离我们越来越近了。

中兴Axon 30:7月27日

中兴已经官宣,全新一代屏下摄像手机Axon 30将于7月27日19:00发布,其将成为今年首款发布的量产级屏下摄像头手机。

7、8月新机爆料大盘点:真全面屏手机迎来规模量产

据大V @数码闲聊站 的消息,工信部认证信息显示,中兴 Axon 30 5G屏下摄像头手机将搭载骁龙 870 处理器,配备 6.92 英寸 120Hz OLED 高刷屏,内存有 6/8/12GB 三个版本,存储容量有 128/256/512GB 三个版本,前置 1600 万像素屏下摄像头,后置 6400 万 + 800 万 + 500 万 + 200 万像素四摄。该机拥有 4100mAh 电池,支持 55W 快充。

7、8月新机爆料大盘点:真全面屏手机迎来规模量产

据称,Axon 30 5G 屏下摄像头手机采用“7 层高透材料,3 层特殊工艺,透光性更强”。从谍照来看,它在白色背景下几乎无法看出前置摄像头区域,显示效果看来很不错,结合此次官方预热,新机的屏下摄像头隐藏效果显然有着进一步提升,据悉该机首发维信诺的全新屏下摄像头方案。

7、8月新机爆料大盘点:真全面屏手机迎来规模量产

华为 P50系列:7月29日

华为P50系列可以说在整个下半年都会是关注度最高的手机,在种种不利形势下能否再度做出令人眼前一亮的产品仍颇具悬念。该机于近期官宣将于7月29日发布,从各方消息来看,今年P50系列仍将保持3旗舰的战略。

7、8月新机爆料大盘点:真全面屏手机迎来规模量产

从目前曝光的渲染图来看,P50标准版正面将改用直屏设计,前摄舍弃了去年全系的双挖孔设计,改为了居中的单挖孔,而且孔径非常小,下边框也貌似是COP柔性封装的“窄下巴”。

据爆料达人Teme的消息,华为P50标准版后置镜头将采用IMX 707主摄+IMX 600超广角+3倍长焦的组合。其中,IMX707是一颗 1/1.28" 的 5,000万像素感光组件,另一颗IMX600 为 1/1.73" 4,000 万像素感光组件。

传闻称,由于麒麟9000芯片告急,并且华为的5G射频前端芯片供应受阻,因此该机将搭载骁龙888芯片,并且只能支持4G通信。

7、8月新机爆料大盘点:真全面屏手机迎来规模量产

据外媒曝光的渲染图显示,华为P50 Pro正面同样采用居中单孔前摄,不同的是采用了曲面屏设计。背部将采用近似椭圆形包裹的双圆环后置相机模组,其中上方的圆环中包含3颗镜头,而下方的圆环从体积看应该是主摄。

P50 Pro的后置还升级为四摄组合,规格分别为IMX800+OV64A+5倍潜望镜+ToF传感器。其中,主摄的IMX800是索尼史上最大底传感器,拥有1/1.18英寸超大底,意味着其夜拍能力的重大提升;而OV64A是1/1.34英寸6400万像素COMS,支持8K录像,预计华为P50 Pro将会加入8K摄影功能。

有消息指出,该机早期的版本会采用麒麟9000+5G的方案,年底再改为骁龙888+4G方案。

7、8月新机爆料大盘点:真全面屏手机迎来规模量产

顶级型号P50 Pro+已经被外媒提前开箱上手,它的正面沿用了上一代的左上角双挖孔前摄,屏幕两侧为微曲面。

7、8月新机爆料大盘点:真全面屏手机迎来规模量产

iQOO 8:预计8月4日

iQOO 品牌总裁冯宇飞近日发布了一段打台球的视频,表示“小伙伴问接下来重点工作是什么,我给他表演了一个”,接着用 8 号黑球将 4 号紫球打入球袋。评论区的网友纷纷猜测,可能是“iQOO 8”或者是“8月4号”。

7、8月新机爆料大盘点:真全面屏手机迎来规模量产

@数码闲聊站 也放出了疑似iQOO 8的配置图。该机型号为 V2141A,搭载骁龙 888 Plus 处理器,并配备 3200*1440 的 2K 高刷屏,支持 12GB + 4GB 内存扩展,采用居中单孔前置摄像头。从配置图看,该机存储容量为 256GB,搭载基于 Android 11 的 OriginOS 系统。

7、8月新机爆料大盘点:真全面屏手机迎来规模量产

荣耀Magic 3:8月12日

在路透社全球 CEO 科技对话节目中,荣耀终端有限公司 CEO 赵明与高通公司总裁兼首席执行官安蒙共同宣布:荣耀成为首批发布搭载骁龙 888 Plus 旗舰芯片的终端制造商,荣耀 Magic3 系列将于 8 月 12 日全球发布。

7、8月新机爆料大盘点:真全面屏手机迎来规模量产

已知爆料显示,荣耀Magic 3系列将提供荣耀Magic 3、Magic 3 Pro、荣耀Magic Pro+三款机型,均搭载骁龙888 Plus处理器,其中荣耀Magic 3支持66W有线快充,Pro版则升级为100W有线快充+50W无线快充方案。

其中,荣耀Magic 3 Pro+将采用屏下摄像头方案,正面能提供一个完全无任何开孔真全面屏效果,带来极其震撼的视觉观感。

7、8月新机爆料大盘点:真全面屏手机迎来规模量产

小米CC11系列、MIX屏下前摄新机:预计8月11日

6月份,小米将屏下真旗舰 MIX 4、小米平板 5、小米 CC 11 等送网备案,还有 K19A、K3S、K11S/T、J18S 等多款新机,预计小米今年下半年将发布大量产品。其中,代号K8的年度旗舰和代号K9D的轻薄新机,预计分别对应MIX4和CC11,一大堆新品发布会暂定8月11日前后。

7、8月新机爆料大盘点:真全面屏手机迎来规模量产

数码博主 @秃然熊猫 爆料称,MIX4只有一个版本,没有 Pro 等型号,采用 6.67 英寸华星光电的 1080p+ 双曲面屏下摄像头方案,搭载高通骁龙 888 plus 芯片,内置 5000 mAh 电池,支持 120W 以上有线快充和 70-80W 左右的无线快充,后置三摄,其中包括 50MP 的三星 GN1s 主摄,整机重量约为 226g 左右,采用 umcp5 闪存,价格可参考小米 11 Ultra,但该机没有副屏设计。

7、8月新机爆料大盘点:真全面屏手机迎来规模量产

小米 CC 11 将搭载高通骁龙 778G 或者骁龙 780G 芯片,小米 CC 11 Pro 则将搭载高通骁龙 870 芯片,拥有 1/1.3x 英寸大底镜头和 5 倍光学变焦的潜望式镜头,颜值都很不错。

7、8月新机爆料大盘点:真全面屏手机迎来规模量产

@数码闲聊站 还爆料称,除小米 MIX4 外,小米还有屏下前摄版的 MIX FOLD 待发布,且小米目前至少还有 4 款屏下摄像头新机正在开发,包括中高端机型和旗舰,而 Redmi 机型也需要等到明年。

什么是全面屏手机?

根据用户的角度而言,全面屏手机可能要做到机身正面均为屏幕屏占比接近甚至达到100%才算是全面屏,不过从供应链厂商和手机厂商的角度而言,屏幕比例为18:9或“无边框+全面屏”便是全面屏手机了。

去年年初,国内手机供应链的企业们就以“全面屏”峰会的形式积极向手机厂商们推销屏幕比例为18:9的屏幕且只要屏幕比例达到了18:9即可称为全面屏。之后,手机厂商在发布新手机时,也确实将“全面屏“的概念应用到宣传中,如:华为发布荣耀7X时,就给手机的全面屏做出了解释:全面屏是指长宽比为18:9,带来更高屏占比的显示屏;努比亚在发布努比亚Z17S时,也给出了自己的解释:”无边框+全面屏=真正的全面屏“;苹果在发布iPhone X时,也将其称之为全面屏手机。

因此我们也不难理解,现在为什么很多手机屏幕屏占比未达到100%甚至是连80%以上,也能称之为全面屏手机了吧——这是用户和供应链厂商、手机厂商们对全面屏手机的定义不同而已。不过,随着手机厂商对屏占比的追求,手机屏占比逼近100%也是迟早的事。


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