性能将大幅提升？苹果或使用台积电 N3E 工艺打造 A17 芯片

近日，有消息透露称，苹果的目标是成为明年第一家使用台积电最新芯片制造技术 3nm 迭代版本 N3E 工艺的公司，并计划将其用于部分 iPhone 和 Mac 电脑。这也说明了正如此前业界传闻的一样，台积电基础版 3nm 工艺 N3 不受青睐，客户极少。

（图来源于网络）

据三位知情人士透露，目前苹果正在开发的 A17 芯片将采用台积电的 N3E 芯片制造技术进行量产，预计将于明年下半年上市。他们表示，A17 将用于 2023 年发布的 iPhone 产品线中的高端产品，可能仅 iPhone 15 Pro Max 和 iPhone 15 Pro 配备 3nm 工艺的 A17 芯片，而普通版依然是 N4 的 A16 芯片。

如无意外，高通的下一代骁龙 8 Gen 2 芯片仍然是 4nm 工艺制造，预计高通骁龙 8 Gen 3 芯片才会采用 3nm 工艺。

从之前的规划来看，N3E 将为智能手机和 HPC 相关应用在 3nm 制程时代提供完整的支持平台。同时，作为台积电 3nm 家族的延伸，N3E 具有更好的效能、功耗和良品率，N3E 制程将在 2023 年下半年进入量产。

业内人士称，苹果将成为 "2023 年台积电 3nm 工艺制造的主要客户，预计 2024 年该代工厂将为多个客户完成可观的 3nm 芯片订单 "。

编辑点评：最近几代的苹果 A 系列芯片颇有挤牙膏的味道，N3E 工艺能带给 A17 芯片多少的提升，我们不妨拭目以待吧。