ROG6 天玑至尊版已经开启预售,这款手机搭载天玑 9000+ 处理器,官方称使用了 " 革命性散热科技,前所未有的酷冷 ",将于 9 月 19 日正式发布。
根据官方发布的预热视频,这款手机在散热上非常激进,机身上使用了一个机械窗口,可以手动开启,露出其中的散热鳍片。
博主爆料称,ROG 6 天玑至尊版是调校最激进的天玑 9000 系列机型,跑分有可能会超过高通骁龙 8+ 机型。
根据热信息,在开启急冻模式下,ROG 6 天玑至尊版运行高画质游戏时背盖温度在 30 度左右。
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