有人觉得弹出式前置摄像头应该是目前比较好的全面屏处理方案，为什么没有普及开来？

有人觉得弹出式前置摄像头应该是目前比较好的全面屏处理方案，为什么没有普及开来？感谢您的阅读！

你知道么？弹出摄像头的专利是小米申请的，然而，小米却没有使用。被vivo Apex率先使用，之后，在vivo Nex中，vivo解决了小米顾忌的很多问题，所以即使小米2015年就申请了，真正付诸于实践的却只有vivo了。为什么，小米申请后，却不使用呢？

其实，我们做了如下猜测。小米可能担心弹出式前置摄像头的结构复杂，害怕机械结构容易损坏；同样，也担心手机摄影头得弹出速度过慢，影响体验；更为关键的是会有占有机身空间。

所以，我们看看为什么面对这些困难，小米没有做，而vivo手机敢做呢？它不怕这些问题吗？！还别说，它真的不怕，我们看看这款手机的前置摄像头。到底是怎么做的？

首先，vivo nex这款手机使用的是升降摄像头，当然，这款前置摄像头很有意思，拿手来回按压是按不动的。确实担心摄像头会进灰，表面是抗折射镀膜，所以整个摄像头，并不怕被折损。而在前置摄像头上，还有一个红外传感器，所以，整体的椭圆形结构，反而不会显得太过周正。这就解决了一些手机厂商的顾忌，怎么在前置摄像头中，加入更多的内容。

我们看看它到底怎么解决机械结构容易损坏的问题的？vivo nex为了防止这个问题，采用了精密步进电机，按照官网的数据：连续50000次无故障；而且前置摄像头采用的是不锈钢壳体结构，也就是为什么我使劲按压的时候，不会有晃动。我们在拆卸图中，可以看到螺旋步进电机，所以，它能的升降让速度快而且也不用担心容易坏。

当然，为了解决外力的突发情况下的冲击力，采用的是缓冲式转动结构，而且也从系统中加入了智能监测系统，也能防止外部的突发压力带来的问题，迅速收回。

可以说，vivo nex通过两个方面解决了，小米可能担心的问题：

硬件上，电机的使用，解决手机摄影头弹出速度和损坏度问题。所以，在一些外力情况下，在弹出速度上，这款手机的前置摄像头都能迅速弹出。软件上，通过监测外力，防止出现外力过大带来的难以回收的问题。我也实验过，用力按压它的前置摄像头，会立即收回。这确实对于防止摄影头问题带损坏问题带来好处。

那么，为什么只有vivo手机敢这么做？为什么没有普及开来。这就是为什么我说对vivo开始刮目相看了。我们看看下图的不步进电机，这小小的电机定制就成本很高，所以在这方面vivo可以做，且做的很成功，这是值得称赞的。

当然，我相信还是会有厂商采用升降形式的，但是，能够做成vivo nex这种形式的估计很难，毕竟成本和技术就是要解决的问题。

来自优质数码领域网友“魔铁的世界”对有人觉得弹出式前置摄像头应该是目前比较好的全面屏处理方案，为什么没有普及开来？的观点：

弹出式前置摄像头没有普及开来，主要原因是它不纯粹是供应商的技术，vivo也投入了资源研发，这部分沉淀为商业机密，不会与其他厂商共享。

复盘弹出式前置摄像头技术，可以看出，它的关键主要有三点：如何找到适合的电机；如何将摄像头和弹出机构包括电机安排到拥挤的手机内部；如何实现软硬件优化，使弹出式机械结构既坚固，反应速度还快。

那么，vivo是如何解决的呢？电机采用的是日本美蓓亚NMB的步进电机，这条生产线本来面临关闭，vivo下单等于救活了它，同样地，双方必然要签订独家供货协议，防止竞争对手摘桃子。

相比电机，将整套弹出式机械结构塞到手机肚子里才是真的难。

在vivo NEX中，vivo将HiFi模块中的DAC芯片和三颗运放芯片封装到一起，这种技术被称为SIP封装技术，简单说就是将HiFi的布板从平面式变为立体式，节省出60%的面积（比一个大拇指头多一点），同时取消了一个外放喇叭（这也是NEX没有双喇叭的原因，因为实在没空间了），省出手机内部的空间塞弹出式机械结构。