台积电 3nm 良率难提升 多版本 3nm 工艺在路上

台积电 3nm 良率难提升 多版本 3nm 工艺在路上

近日，关于台积电 3nm 工艺制程有了新消息，据外媒 digitimes 最新报道，半导体设备厂商透露，台积电 3 纳米良率拉升难度飙升，台积电因此多次修正 3 纳米蓝图。

实际上，随着晶体管数量的堆积，内部结构的复杂化，3nm 工艺制程的良品率确实很难快速提升，达成比较好的量产水平。

因此，台积电或将规划包括 N3、N3E 与 N3B 等多个不同良率和制程工艺的技术，以满足不同厂商的性能需求，正如同去年苹果在 A15 上进行不同芯片性能阉割一致，即能满足量产需求，还能平摊制造成本，保持利润。

此外，还有消息称台积电将在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送 3 纳米芯片，第一批采用 3nm 芯片的苹果设备预计会在 2023 年首次亮相。

至于 3nm 到底何时才能正式亮相，我们还将持续观察。