IP 及 chiplet 公司奎芯科技获超亿元 A 轮融资，已加入 UCIe 联盟

雷峰网消息，上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称 " 奎芯科技 "）近日完成超亿元 A 轮融资。据悉，本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。

奎芯科技表示，本轮融资将用于加大接口 IP 和 Chiplet 的自主研发投入，以及海内外团队的建设。

奎芯科技 2021 年于上海成立，是一家致力于解决智慧经济时代，算力扩展与高速互联问题的集成电路供应商。目前，奎芯科技已经推出了 USB、PCIe、SATA、SerDes、MIPI、DDR、HDMI、DP、HBM 等 IP 产品。

奎芯科技董事长陈琬宜毕业于中国台湾中山大学，拥有 20 年 IC 行业经验，曾历任富通微电销售副总、TF-AMD 亚太区副总裁、日月光半导体销售总监、新思科技销售总监等职。

奎芯科技所在的芯片 IP 设计领域位处半导体赛道上游，IP 指的是芯片设计中的可复用模块。IP 模块可以应用在复杂的芯片设计中，从而减少工作量、缩短设计周期、提高芯片设计效率。因此 IP 设计也被称作是芯片设计行业的 " 金字塔顶 "。

根据 IPnest 数据，预计 2022 年 -2026 年全球高速接口 IP 的市场规模年复合增长率为 27%，对于 IP 的需求非常强劲。且中国市场 IP 授权的国产化率只有不到 5%，国产替代空间巨大。

2022 年 8 月 3 日，奎芯科技发布了首款 IP 产品 PCIe4.0 PHY。PCI Express（PCIe）是一种高速串行计算机扩展总线标准，负责连接 CPU 和许多计算机芯片设备，比如 GPU、AI 加速芯片、SSD Controller、DPU 等，而 PCIe4.0 最大带宽可达到 32GB/s。该产品实现了我国自主 IP 研发在台积电 12nm 工艺上的成功。

此外，奎芯科技还对 Chiplet 有所关注。Chiplet 又称小芯片技术，是将多个小芯片封装在一起，用 die-to-die（裸片对裸片）内部互连技术，组成异构芯片。

UCIe 是一个为小芯片互连而制定一个新的开放标准，旨在简化相关流程，并提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。该标准下，芯片制造商可以在合适的情况下混合构建芯片。

该标准由英特尔、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，携 AMD、Arm、高通、谷歌、微软、Meta 等科技行业巨头于 2022 年 3 月 3 日推出。

仅仅一月后，2022 年 4 月，奎芯科技加入了 UCIe 小芯片标准，成为最早一批加入该标准的中国大陆企业之一。

据悉，2023 年，奎芯科技将会聚焦在自研 LPDDR 5X、ONFI 5.1、UCIe 等多项核心 IP 和新的国产化选型方案，推动 IP 和 Chiplet 国产化进程。