AMD 今年推出了全新的 Zen4 架构的锐龙 7000 系列处理器，从技术上来说改变是很大的，例如升级 5nm 工艺，内核也做了大量改进，还带来全新的 AM5 平台，支持 DDR5 内存、PCIe 5.0 等新技术。而整个 2023 年 AMD 的 CPU 产品线都会围绕 Zen4 进行强化布局。
但是从桌面版锐龙 7000 的表现来看，这一代的提升显然没有 Zen3 那一代惊艳，单核及游戏性能也就是赢回 12 代酷睿的水平，略逊 13 代酷睿一筹，差强人意。而且在定价上还闹出了旗舰锐龙 9 7950X 首发 5499 没多久就变成 3999 元的时间，难免打击 AMD 高端用户的信心。
那么 AMD 应该怎么办？要么继续打磨 4nm 工艺的 Zen4，除了锐龙 7000 移动版之外，3D V-Cache 版锐龙 7000 也会上 4nm 工艺，再加上超大缓存的优势，重新赢回游戏上的领先。只不过 Zen4 从 5nm 到 4nm 工艺升级，不太可能带来质变，这就需要下一代的 Zen5 架构了，AMD 还在开发中，但应该到后期阶段了。
不过 AMD 对于 Zen5 没多少细节可说的，AMD 之前提到 Zen5 架构会从头投建，继续提升性能及能效，也会有 Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c 三种架构变种。Zen5 还有个重要变化，那就是新工艺升级，这次会先上 4nm，再上 3nm 工艺，这看上去跟 Zen3 先后升级 7nm、6nm 工艺，以及 Zen4 先后实用 5nm、4nm 差不多，但实际是不同的。前面两代升级工艺是兼容的，而台积电 4nm 是 5nm 的变种，3nm 则是新一代工艺，跟 4nm 不兼容。
至于 AMD 为何在 Zen5 架构上采用这么复杂的过度，恐怕是跟台积电的 3nm 工艺进度有关，一个是延期，一个是价格昂贵，初期有限的产能也只有苹果能用得起，2023 年几乎都是苹果独揽，或许只有 Intel 能分走一部分 N3E 工艺订单。NVIDIA、AMD、高通、联发科等客户至少 2024 年才能用上 3nm 工艺了，即便如此 2024 年大家用上 3nm Zen5 的机会也不是很高，因为初期还是 4nm Zen5，满血版 3nm Zen5 到 2025 年都说不定。
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