数码知识
热文Redmi K50 Pro 外形定了：和传闻的不一样 设计大变
今天下午业内又曝光了 Redmi K50 Pro，此次的曝光图真实度很高，新机基本最终定版就是这样。Redmi K50 Pro 手机拥有双曲面的设计，并且弧度较小，中置挖孔屏方案，大几率采用 120Hz 高刷了 2K...
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热文Redmi K50 Pro 真机背壳曝光：有点科幻
目前 Redmi K50 Pro 的真机外观被备件厂商曝光，从曝光的保护壳来看，确实工业设计变化很大，后部的三摄呈三角形的布局，并且摄像头的面积基本相同，很有可能是最新的三主摄方案。而三摄的下面是一条闪光灯，从外观来...
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热文 搭载 Android 12 系统 谷歌折叠屏手机 Pixel Fold 现身 Geekbench
今日消息，谷歌折叠屏手机 Google Pixel Fold 近日现身 Geekbench 4，我们可以看到，其单核跑分为 4851，多核跑分为 11442。另外，这款手机会搭载自研 Tensor 芯片，搭载 And...
数码知识
热文 苹果自研芯片要凉？英特尔挖走苹果 M1 芯片团队主管
芯研所消息，有消息指出英特尔近日挖走了苹果 M1 芯片的团队主管—— JeffWilcox。据了解，Jeff Wilcox 为苹果 Mac 系统架构前主管，他于本周宣布离开苹果，重返老东家英特尔。Wilcox 在苹果...
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热文 小米 200W 快充技术曝光：8 分钟充满 MIX 5 要用？
今天下午小米曝光了最新的充电技术，200W 的单电芯秒充搭配前不久小米 12 Pro 中的 " 澎湃 P1" 自研芯片，将更进一步的提升充电的速度以及稳定性。目前小米最大的充电功率在 120W 单，配合澎湃自研芯片能...
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合肥芯测新一轮融资 5000 千万！将用于规模扩大
芯研所消息，近日合肥芯测半导体有限公司完成了一轮近 5000 万元的新融资。本轮投资由合肥产投集团旗下合肥产投资本领投，此外，还有联合投资方合肥市创新投、石溪资本、国元创新以及合肥云芯海等。合肥芯测半导体有限公司本轮...
生活常识
热文苹果m1芯片对比英特尔？苹果m1芯片相当于英特尔什么级别？
苹果m1芯片对比英特尔在CPU部分，M1芯片集成了8个内核，其中包括4个高性能大内核和4个高性能小内核。 苹果表示，其M1的大内核是目前功能最强大的内核...
生活常识
热文苹果m1芯片怎么样？苹果m1芯片和inter哪个好？
苹果m1芯片怎么样苹果自研新型M1芯片搭载ARM架构，苹果发布的三款新电脑新款 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和 Mac min...
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热文生产芯片需要多少钱-芯片创业
楼主你好很高兴回答你这个蛋疼的问题，但一直有个问题没弄清，一部手机生产出来所有的材料芯片费用总价不超过1200元，今天我们来解释一下。生产芯片需要多少钱生产芯片需要多少钱微芯片.体积很，一般一片FPGA芯片需要多少钱...
紧跟苹果的脚步 微软也在自研 SoC 处理器
众所周知，苹果即将在下周召开秋季新品发布会，预计将发布新一代 MacBook Pro 笔记本，处理器会是升级版的 M1X，CPU/GPU 性能更加强大。从去年到现在，苹果成功在主力 PC 产品线上推出了自研的 SoC 处理器 M 系列，这...
