苹果 A17 或将采用 3nm 工艺 台积电代工

中关村在线消息：根据最新曝光，苹果未来用于 Mac 的 M3 芯片和用于 iPhone 15 Pro 机型的 A17 芯片将在明年基采用台积电的增强型 3nm 工艺（称为 N3E）制造。相比普通的 N3 工艺，N3E 将提供更高的性能和功率效率。

与此同时，苹果计划将台积电 3nm 工艺用于其即将推出的一些 iPad 芯片。而且，2023 年的 iPhone 15 系列可能也只有 Pro 版本才能用上 A17 芯片。据悉，三星电子在 3nm 工艺制程上仍落后台积电，因此苹果 A17 将由台积电代工。

台积电工艺时间图

台积电的 N2 工艺所采用的技术被称为环绕栅极晶体管 ( GAAFET ) ，而三星会尝试将此项技术先布局在未来 3nm 工艺上，这也意味着从现在到 2025 年这三年时间三星将独享此种技术工艺，这也成为了三星抢占芯片市场的重要机会。