击败骁龙 8Gen2？谷歌第三代自研 SoC 本月发

声音 | 小白

谷歌 I/O 2023 开发者大会将于 5 月 11 日凌晨举行，届时全新的 Android 14、谷歌 Pixel 8 系列、Pixel7a、Pixel Fold 折叠屏、Pixel 平板均将亮相，其中几款新机也将搭载谷歌的 Tensor 自研处理器，现在更多细节曝光。

据爆料，谷歌 Pixel 7a 和 Pixel Fold 折叠屏将搭载（可戳蓝字回顾相应的测评视频），而Pixel 8 系列将搭载谷歌第三代自研芯片 Tensor G3。

具体规格上，Tech_Reve 爆料称谷歌第三代自研芯片 Tensor G3 或为三星未发布的 Exynos 2300 的改进版，疑似三星 4nm 工艺制程，CPU 为：ARM Cortex-X3 MP1 3.3 GHz、ARM Cortex-A715 MP4 2.6 GHz、ARM Cortex-A510 MP4 2.2~2.3 GHz，新 GPU，或击败骁龙 8 Gen2。（PS. 谷歌一般是 5 月发布，10 月份左右上市，所以这是短暂地击败 8Gen2 然后再被 8Gen3 打败吗？）

爆料还称谷歌下一代自研芯片 Tensor G4 或由台积电 4nm 代工，而 Tensor G5 预计是台积电 3nm 工艺，谷歌将从 Tensor G4 开始设计自己的芯片（前几代都是基于 Exynos）。

说到芯片，苹果这边也有新消息。据之前消息台积电原计划在今年下半年量产 N3E，但现已将其推迟到明年。而将采用台积电 3nm 工艺的苹果全新 M3 芯片似乎也相应地进行了推迟。

爆料达人称由于台积电无法向苹果供应足够的 M3 产量，苹果将推迟至明年再发布 M3，因此今年将不会有搭载 M3 的新款 Mac 和新款 iPad。有没有今年在等新 iPad 的小伙伴？

小白测评招聘公告

历史资讯