英飞凌 英飞凌QDPAK TSC技术挑战OBC高功率密度瓶颈
而早在2008年,英飞凌就已经推出车规认证产品C3A系列 CoolMOSTM,现已发展到第七代CFD7A系列,其一直在为OBC行业发展提供标杆性功率器件产品。而英飞凌的QDPAK TSC顶部散热封装正是为了突破OBC高功率设计瓶颈的一次大胆尝试。大家好,今天小编关注到一个比较...
而早在2008年,英飞凌就已经推出车规认证产品C3A系列 CoolMOSTM,现已发展到第七代CFD7A系列,其一直在为OBC行业发展提供标杆性功率器件产品。而英飞凌的QDPAK TSC顶部散热封装正是为了突破OBC高功率设计瓶颈的一次大胆尝试。大家好,今天小编关注到一个比较...
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