海思麒麟芯片明年回归?假的!

瓦力数码评测

传海思麒麟芯片明年回归

华为回应称不实消息

现在华为发布的手机,大多采用的是高通骁龙 4G 处理器,自家的麒麟芯片由于受到制裁的原因,迟迟不能采用,也不能发布。近日有数码博主爆料称,明年会有麒麟芯片回归,而且现在进度还算顺利,流片已经完成,等待最终落地,另外 5.5G 应该也在研发之中。

今日据全天候科技报道,华为方面对此回应称是 " 不实消息 "。

一直以来,海思麒麟芯片都是华为手机主打特性之一,尤其是近几年,麒麟芯片逐渐赶上国际一线水平,成为华为引以为傲的特色。

但由于一系列外部因素,麒麟芯片无法设计生产,目前处于断更状态。现如今华为在介绍手机时,也对处理器平台一笔带过,主要还是因为芯片已经不是自家的,而且往往也会有所限制。因此,华为在发布新机时,将更多的笔墨用在产品生态、设计优势的介绍上,比如 Mate50 系列的超空间存储压缩技术、十档可变光圈、文件超级中转站等。

荣耀 MagicOS 暨旗舰新品发布会官宣

MagicOS 7.0、新一代折叠屏设备来了

今日上午,荣耀官方旗舰店官微正式宣布,将于 11 月 22 日 - 23 日召开 MagicOS 暨旗舰新品发布会。荣耀官方表示,此次发布会将以 " 凤凰新生,展翅高飞 " 为主题,而图片上也能看到一直正在展翅飞翔的凤凰。

根据此前的各种爆料可以得知,此次发布会的重点主要有两大方面,一是此前预告的新 MagicOS 7.0 系统,而更重要的可能还是会在此次发布会上亮相的新旗舰折叠屏手机。根据此前爆料,该设备为荣耀 Magic Vs,配备手写笔。

据荣耀官方此前透露,MagicOS 7.0 将打造跨应用、跨设备、跨系统的万物互联智能体验,可为不同平台和设备提供无缝的用户体验,使用不同操作系统的设备都可以与 MagicOS 设备实现系统级别的连接。

除了用户界面的变化,MagicOS 7.0 还可以利用一套键盘和鼠标来控制笔记本电脑、智能手机和平板电脑三大平台。借助这一新功能,用户可以在设备之间实现无缝传输文件,例如,使用笔记本电脑键盘在智能手机或平板电脑上输入文字。

苹果声明:郑州富士康目前产能大幅降低

iPhone 14 Pro 出货量将低于预期

11 月 6 日,苹果对 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 目前的供应情况做出最新声明。苹果称,富士康郑州工厂目前的产能大幅降低,iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 的出货量将低于预期。

据了解,富士康郑州工厂即将启动招工,具体招工政策以小时计算,每小时工资 30 元,工期至 2023 年 2 月 15 日。同时,富士康郑州工厂为鼓励老员工返厂,2022 年 10 月 10 日至 2022 年 11 月 5 日离职返乡人员,入职后将给予一次性关爱补贴 500 元。

郑州富士康 iDPBG 事业群表示,在政府统一部署下,公司当前各项防疫措施已取得阶段性成效,园区生产与生活秩序陆续恢复正常。供应链人士今天表示,鸿海郑州厂的目标是在 11 月下旬可以回到满载产能。苹果公司也表示,在供应链员工健康优先下,将与供应链努力回到正常产能。

高通首款基于 Nuvia 的 12 核 SoC 曝光

可通过雷电端口外接独显

据海外博主 @Za_Raczke 爆料,高通第一款基于 Nuvia 技术的芯片代号 "Hamoa",有可能同时用于笔记本电脑和台式机。其 CPU 具有 12 个核心,分别为 8 个性能核和 4 个定制设计的能效核。内存和缓存方面与苹果的 M1 芯片的设计非常相似,同时还配备了专用的 GPU。搭载该款芯片的笔记本电脑可以通过 Thunderbolt 端口连接外部独立显卡,这是目前搭载 M 系列芯片的 Macbook 系列产品所做不到的。

传闻 "Hamoa" 的初步性能测试结果较为理想,不过暂时没有实际的测试数据,以高通过往的情况来看,对这种说法应该持保留态度。目前还不清楚 "Hamoa" 会采用什么工艺制造,也难以判断其电池续航能力。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺 - 阿蒙(Cristiano Amon)在最新的财报电话会议上表示,预计合作伙伴搭载首批新款芯片的消费类笔记本电脑将在 2024 年推出,与发布时间表相吻合。在高通看来,Nuvia 团队开发的微架构不仅可以用于移动平台,还会有更广阔的空间,未来还将适时扩展到移动、汽车和数据中心等领域。

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