台积电 2nm 工艺好于预期：2025 年量产

芯研所 10 月 14 日消息，日前，台积电公布了 Q3 季度业绩，同时透露了最新的工艺进展，3nm 工艺的需求已经超过了预期，明年会满载量产，而 2nm 工艺也进度喜人，2025 年量产。台积电在 6 月份正式公布了 2nm 工艺，并透露了一些技术细节，相比 3nm 工艺，在相同功耗下，2nm 速度快 10~15%；相同速度下，功耗降低 25~30%。

不过在晶体管密度上，2nm 工艺的提升就不那么让人满意了，相比 3nm 只提升了 10%，远低于以往至少 70% 的晶体管密度提升，这可能是台积电首次在 2nm 工艺上放弃 FinFET 晶体管，改用 GAA 晶体管所致，第一代工艺会保守一些。

根据台积电 CEO 魏哲家的说法，2nm 工艺的进展很顺利，甚至超过预期，不过他们现在的计划依然是 2025 年量产，没打算提前。台积电的 2nm 工艺应该还是会由苹果首发，今年的 A16 是 4nm，明年的 A17 及后年的 A18 应该都是 3nm，2025 年的 A19 芯片才有可能用上 2nm 工艺。