一骑绝尘，苹果 3nm 芯片有望在今年投入生产

8 月 22 日消息 报告称，台积电计划在今年晚些时候开始量产 3nm 芯片，用于即将推出的 MacBook 机型和其他产品。

这将是苹果首款 3nm 芯片，可能是用于 Mac 的 M2 Pro 芯片。此外，明年的 iPhone 15 Pro 机型搭载的 A17 Bionic 芯片也将是 3nm 工艺。

分析预计，M2 Pro 芯片将用于下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型，并将取代当前基于英特尔配置的 Mac mini。

苹果计划在 10 月的活动中发布多款新 Mac，但目前尚不清楚这是否包括新的 MacBook Pro 和 Mac mini 机型。也有可能，苹果会在 2023 年发布其首款采用 3nm 芯片的 Mac。

整个 M1 系列芯片和标准 M2 芯片都建立在台积电 5nm 工艺之上。苹果向 3nm 芯片的过渡将提高即将推出的 Mac 和 iPhone 的性能和能效，苹果将毫无疑问地大幅保持竞争优势。