苹果要从美国本土采购芯片：Intel “ 1.8nm ”也有戏

芯研所 11 月 18 日消息，苹果的 iPhone 及 iPad 等产品的供应链几乎都在海外，最核心的芯片生产也是主要是台积电代工，但是今天苹果 CEO 库克表示要从美国本土采购芯片。库克表示会从美国亚利桑那州的一家晶圆厂采购芯片，工厂预计会在 2024 年启动。

苹果并没有提供这家芯片厂的细节，库克在讲话中没有提到芯片厂商的名字，目前网上大部分的报道都直接说是台积电位于亚利桑那州的晶圆厂，该公司 2020 年启动建设，2024 年预计量产 5nm 工艺。

虽然这个可能性最高，但是台积电不一定是赢家，2024 年位于亚利桑洲的晶圆厂还有别的选择，那就是 Intel 的 20A 及 18A 晶圆厂，分别会在 2024 年上半年、下半年量产，等效于友商的 2nm、1.8nm 工艺，也会是当时最先进的工艺。不过 20A 工艺主要是 Intel 自用，18A 工艺才会主力对外代工。相比之下，2024 年台积电在美国的晶圆厂量产的还是 5nm 工艺，最多是改进版的 4nm 工艺，届时台积电本土量产的是 3nm 甚至 2nm 工艺了。

苹果使用 Intel 代工还不是确定消息，但 Intel 之前表示他们的代工业务 IFS 已经接洽了 TOP10 芯片设计公司中的 7 家，18A 工艺已经有潜在客户进行了流片试验，但 Intel 一直没透露是谁。2024 年苹果要是采购美国本土生产的芯片，那时候肯定不会是因为芯片价格便宜，而是出于分散供应链的安全考虑，用纯正美国产 1.8nm 工艺才可能分散风险。